芯片模组和电路板
授权
摘要
本公开是关于一种芯片模组和电路板。该芯片模组包括：芯片；散热金属片；导热层，位于所述芯片和所述散热金属片之间，其中，所述导热层包含的导热材料为：相变材料层或导热膏；固定组件，用于维持所述散热金属片与所述芯片之间的相对位置。本公开在利用导热材料界面润湿性好或导热系数高的特点，配合顶部散热金属片实现散热的同时，还能保证散热金属片与所芯片之间的相对位置不变。
基本信息
专利标题 ：
芯片模组和电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122586216.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216488027U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
葛永博郝明亮张书浩
申请人 ：
北京比特大陆科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区丰豪东路9号院1号楼
代理机构 ：
北京善任知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟桂超
优先权 ：
CN202122586216.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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