芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种可应用于电连接器中的芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件,电连接器组件包括:绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子、围设于绝缘本体外侧的金属加强片、枢接于金属加强片相对两端的压板和拨杆。绝缘本体中安设有芯片模组,芯片模组上组设有散热片。该芯片模组包括:绝缘的基体及粘附于基体上的管芯,管芯设有上表面、下表面以及连接上、下表面的两相对的侧面,基体上延伸设有围设于管芯的分力板,该分力板设有上顶面、粘附于基体的下底面以及内、外两个表面。所述芯片模组本身能分散来自散热片的压力,减小了整个电连接器组件的装配尺寸,同时,提升了生产效率、节约了制造成本。
基本信息
专利标题 :
芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720177527.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-29
授权号 :
CN201160073Y
授权日 :
2008-12-03
发明人 :
司明伦戴维德·G·豪威尔
申请人 :
富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 :
215316江苏省昆山市玉山镇北门路999号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720177527.7
主分类号 :
H01L25/00
IPC分类号 :
H01L25/00 H01R33/76 H01R13/00 H01R33/97
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2016-11-16 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101687368681
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2007201775277
申请日 : 20070929
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20150929
号牌文件序号 : 101687368681
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2007201775277
申请日 : 20070929
授权公告日 : 20081203
终止日期 : 20150929
2008-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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