一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器，属于电连接器技术领域。其中，电连接器包括塑料外壳和芯片模组，所述芯片模组包括固定有多个PIN针的主体部及芯片。通过在主体部上开设芯片槽用于放置芯片，使芯片和在向塑料外壳内填充注高温的注塑材料接触面积减小，降低芯片损坏的风险，同时还对芯片的位置进行固定，降低芯片因位置偏移导致的失效。与现有技术相比，本实用新型克服了使用芯片模组的电连接器在注塑过程中因注塑材料温度过高导致芯片损坏以及注塑材料的冲击和挤压导致芯片产生偏移导致芯片失效的问题，提高了使用芯片模组的电连接器的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片模组及使用该芯片模组的电连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921294433.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210015855U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
商君
申请人 ：
昆山嘉华汽车电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇城北华富路8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921294433.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01R13/50 H01R13/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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