一种芯片模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片模组，包括信号接头，所述信号接头左端固定连接有模组底板，所述模组底板上端固定连接有六个单体屏蔽罩，且单体屏蔽罩成矩形整列分布，所述模组底板上端焊接有六个单芯片总成，且六个单芯片总成均位于单体屏蔽罩内，纵向两个所述单芯片总成之间共同固定连接有信号线排，且信号线排下端固定连接在模组底板上端，所述模组底板上端前部和上端后部均固定连接有滑动卡接条，两个所述滑动卡接条之间共同滑动卡接有防护支撑板，所述防护支撑板内上壁固定连接有防水膜。本实用新型所述的一种芯片模组，通过设置单体屏蔽罩，可以对芯片模组中的单个芯片进行电磁干扰屏蔽，防止芯片之间发生相互干扰。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122703004.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-07
授权号 ：
CN216213434U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
蔡树艳
申请人 ：
深圳市晶工电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区清水路28号创客A座401
代理机构 ：
北京高航知识产权代理有限公司
代理人 ：
王卓
优先权 ：
CN202122703004.4
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/31 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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