GPU芯片用散热模组
授权
摘要
本实用新型属于计算机应用技术领域，尤其涉及一种GPU芯片用散热模组。包括散热底板，所述散热底板的顶部设置有纵向凹槽和横向凹槽，所述纵向凹槽和横向凹槽将散热底板的顶部分割成若干个呈陈列分布的鳍片，所述散热底板的底部设置有GPU芯片接触板，所述GPU芯片接触板设置在散热底板的中部，所述鳍片上设置有贯穿鳍片的通孔，所述通孔贯穿散热底板设置，所述通孔沿散热底板横向方向间隔贯穿鳍片，所述GPU芯片接触板上设置有弧形通孔，所述弧形通孔实现成列分布的相邻两个通孔之间的连通。本实用新型结构简单、加工方便、适合大规模推广使用。
基本信息
专利标题 ：
GPU芯片用散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123416329.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216491798U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
周晓辉袁博李海鹏
申请人 ：
算筹（深圳）信息科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福田街道福安社区益田路5033号平安金融中心71层
代理机构 ：
济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁彤彤
优先权 ：
CN202123416329.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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