散热模组
专利权的终止
摘要

本实用新型是一种散热模组,该散热模组应用于微处理器或发光二极管上;该散热模组设有至少一导热柱体,该导热柱体至少一端设有向外延伸的扩充组件,而在该导热柱体周边则设有散热组件;如此一来,当该散热模组使用于微处理器散热时,可由该扩充组件扩大接触热源的面积,并通过该导热柱体、散热组件迅速散热;另,当该散热模组使用于发光二极管时,更可由扩充组件扩大散热面积,及增加放置发光二极管的数量,以加速散热。

基本信息
专利标题 :
散热模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820112268.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-27
授权号 :
CN201219345Y
授权日 :
2009-04-08
发明人 :
姚培智
申请人 :
新高功能医用电子有限公司
申请人地址 :
台湾省台北市
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
赵燕力
优先权 :
CN200820112268.4
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/367  G06F1/20  F21V29/00  F21Y101/02  
法律状态
2016-08-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101675759122
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201122684
申请日 : 20080627
授权公告日 : 20090408
终止日期 : 20150627
2009-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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