散热模组

专利权的终止

摘要

本发明散热模组包括一导热板，该导热板用以与安装于电路板上的一发热电子元件连接，一散热器及一连接该导热板和散热器的热管，该散热模组还包括一安装架，该安装架用以连接导热板与所述电路板。该散热模组通过增加一安装架，实现导热板与发热电子元件的连接，有效地节省了材料，降低了成本。

基本信息

专利标题：

散热模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101039569A

申请号：

CN200610034550.0

公开（公告）日：

2007-09-19

申请日：

2006-03-17

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

赵良辉吴宜强

申请人：

富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

申请人地址：

518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200610034550.0

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/427 G06F1/20 G12B15/06