散热模组
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种适于对热源进行散热的散热模组，此散热模组包括一第一底座、一第一散热器、一热电致冷片及一第二散热器。第一底座具有一第一面及一第二面，且第一面接触热源。第一散热器及热电致冷片皆接触第二面，而第二散热器配置在热电致冷片上。
基本信息
专利标题 ：
散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101005053A
申请号 ：
CN200610001054.5
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
锺兆才张国华
申请人 ：
华硕电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200610001054.5
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2009-03-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN101005053A.PDF
PDF下载
