具有电路模组的散热器结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种具有电路模组的散热器结构，其包含有一基板、一绝缘层与一电路层，该绝缘层堆叠于该基板上方，该电路层堆叠于该绝缘层上方，该绝缘层做为该电路层电传导绝缘的用途，该基板由高导热性材料制成，该基板并设计有多个散热鳍片，使具有大面积散热性质，可有效的将该电路层产生的热量传导出去，增加电路的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
具有电路模组的散热器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820114229.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-28
授权号 ：
CN201207785Y
授权日 ：
2009-03-11
发明人 ：
蒋东延张摇演方志优
申请人 ：
佳承精工股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾彰化市
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN200820114229.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02 H01L23/36
法律状态
2014-07-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101583958113
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201142298
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20130528
号牌文件序号 : 101583958113
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201142298
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20130528
2009-03-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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