具有散热模组的电路总成、散热模组及组装定位单元
实质审查的生效
摘要

本发明关于具有散热模组的电路总成、散热模组及组装定位单元。该散热模组包括:一底座、一散热鳍片组及多个组装定位单元。该底座具有多个设置孔。该散热鳍片组设置于该底座。该多个组装定位单元设置于该底座,各该组装定位单元包括:一驱动部、一杆体、一弹性元件、一第一限制部及一第二限制部。该杆体连接该驱动部,该杆体具有一轴向。该弹性元件设置于该杆体外。该第一限制部设置于该杆体,于弹性元件未压缩前,对应设置于该设置孔内。该第二限制部设置于该杆体,且朝一径向延伸。本发明的散热模组可利用自动化组装设备,对该组装定位单元进行自动化组装,及便于后续组装作业,以达到正确位置安装、快速安装、快速到位及节省安装时间等功效。

基本信息
专利标题 :
具有散热模组的电路总成、散热模组及组装定位单元
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114269108A
申请号 :
CN202011309585.7
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2020-11-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
洪银树曹珉恺
申请人 :
昆山广兴电子有限公司
申请人地址 :
江苏省昆山市开发区南滨路168号
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
薛平
优先权 :
CN202011309585.7
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20201120
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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