一种散热模组组装载具
授权
摘要

本实用新型涉及一种散热模组组装载具,包含底盘和上盖;所述底盘顶部至少设置有一组散热模组组装单元和多个螺纹孔;所述散热模组组装单元包括CPU导热块定位槽、分别位于CPU导热块定位槽两侧的散热鳍片定位槽、分别位于两个散热鳍片定位槽外侧的端盖定位槽、分别位于两个端盖定位槽底部的铁片通孔、以及导热管定位槽;所述底盘的底部两端分别转动设置有用于开启和闭合铁片通孔的压片;所述上盖安装在底盘顶部,且设置有多颗与螺纹孔对应放置且松开不掉落的弹簧螺钉;本实用新型能对散热模组各零部件快速定位,不仅提高了工作效率,降低了劳动强度,且组装精度高,不易产生次品,能大大减少生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种散热模组组装载具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921755647.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-18
授权号 :
CN211149316U
授权日 :
2020-07-31
发明人 :
何虎王玉茹
申请人 :
苏州方桥机电科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区望亭镇福杭路525号
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
薛芳芳
优先权 :
CN201921755647.X
主分类号 :
G06F1/16
IPC分类号 :
G06F1/16  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2020-07-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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