发热模组用便于组装的安装座总成
授权
摘要
本实用新型公开了一种发热模组用便于组装的安装座总成，包括有座体、至少两个弹片端子；所述座体上开设有至少两个第一卡接孔；至少两个所述弹片端子一一对应通过第一卡接孔贯穿座体后旋转卡接在座体上；本实用新型通过设置第一卡接孔，使得弹片端子能够旋转卡接在座体，实现弹片端子的快速组装，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
发热模组用便于组装的安装座总成
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122819986.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216626089U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
朱达明周善智甘树新甘金江
申请人 ：
东莞和馨嘉电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区科技九路9号1栋1单元611室
代理机构 ：
广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈丹萍
优先权 ：
CN202122819986.3
主分类号 ：
H05B3/06
IPC分类号 ：
H05B3/06 H05B3/02 H01R13/40 H01R13/02 H01R13/502
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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