集束式发热模组

授权

摘要

本实用新型提供一种集束式发热模组，包括集束式共电极并联连接的多片石墨烯发热膜体，石墨烯发热膜体包括绝缘薄膜、石墨烯导电膜和热熔胶膜，所述绝缘薄膜上设置有图案化的铜电极，铜电极上设置有与电源引线连接的引线接头部位；所述石墨烯导电膜为图案化石墨烯导电膜，设置在所述绝缘薄膜和热熔胶膜之间；所述石墨烯导电膜的方阻和形状根据最终升温温度、铜电极的线宽、线距及图案形状确定，所述石墨烯导电膜与铜电极的引线接头部位不重叠；所述热熔胶膜为图案化热熔胶膜，所述热熔胶膜上设置有穿过电源引线的引线孔。本实用新型具有极高的的热导率、极高的电‑热辐射转换效率。

基本信息

专利标题：

集束式发热模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021383510.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-15

授权号：

CN212785902U

授权日：

2021-03-23

发明人：

杨石山潘智军谭化兵

申请人：

安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市蜀山区湖光东路1201号国家电子商务产业园16号派蒙大厦

代理机构：

北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

肖淑芳

优先权：

CN202021383510.9

主分类号：

H05B3/34

IPC分类号：

H05B3/34