一种通电发热隔热模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种通电发热隔热模组，包括叠层复合在一起的隔热层、发热层和阻燃绝缘层；所述发热层包括PI发热膜以及分别贴合于PI发热膜两侧边缘处的一对铜箔，所述铜箔与PI发热膜贴合的表面上密布有多个凸点；且所述铜箔位于PI发热膜与阻燃绝缘层之间。本实用新型的通电发热隔热模组，安装方便，电热转化效率高，加热速度快，可制作成柔状模组或刚性模组，通用性。
基本信息
专利标题 ：
一种通电发热隔热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922389206.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211296969U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
王加兵杜祥赵彦余王向峰俞魏朱方明
申请人 ：
苏州然创新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯华路5号君风生活广场8幢02120室
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李娅
优先权 ：
CN201922389206.9
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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