散热模组

专利权的终止

摘要

一种散热模组，系包含：至少一散溢组件、至少一致冷芯片、一散热单元；前述致冷芯片具有一冷端及一热端，并该冷端接设于前述散溢组件之一侧，该热端系与前述散热单元接设；透过前述致冷芯片直接与前述散热单元及散溢组件直接接触结合可直接对散溢组件作冷却，不仅结构简单且节省空间更具有较佳之散热效率，令前述散热模块散热效果大幅提升。

基本信息

专利标题：

散热模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820210312.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-25

授权号：

CN201263279Y

授权日：

2009-06-24

发明人：

蔡敬贤

申请人：

奇鋐科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北新庄市五权二路24号7F-3

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：

胡坚

优先权：

CN200820210312.5

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/34 H01L23/38 H01L23/42 H01L23/467