本实用新型为一种散热模组，该散热模组是一种用于较低阶芯片散热用的散热模组，该模组上设有一基座，该基座中容置有一风扇，而在基座上设有由复数个排列方向一致的散热鳍片所组成的第一及第二散热鳍片组，该第一散热鳍片组设于基座上相对的两端，而在该第一散热鳍片组间则设有第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组上的散热鳍片排列成由内向外渐次升高状，在距离风扇最远程的散热鳍片是呈向内反折状。本实用新型的散热模组可使外界的气流进入基座中，并吹向散热鳍片时，不会受到邻近于风扇的散热鳍片阻挡，且可增加散热面积，更可由向内反折的散热鳍片，使风扇转动的气流会受到阻挡而不会溢出，并回弹至内层散热鳍片，以增加风量、风速及散热面积。