散热模组
专利权的终止
摘要

一种散热模组,包括一传热板、设于传热板上的散热器以及至少一热管,该传热板与散热器相接触的一侧上设有至少一沟槽,该热管包括设于传热板和散热器之间的第一传热段及远离传热板而与散热器接触的第二传热段,其中该热管的第一传热段包括一具有圆形截面的圆弧段及一扁平段。其中,热管的第一传热段的圆弧段容纳于传热板上的沟槽内,其扁平段伸出沟槽之外且具有一扁平的底面。本发明散热模组中的传热板可增加散热器到电子元件之间的距离,可以避免散热器与其他元件发生干涉,使散热器具有相对较大的体积;同时,将热管的第一传热段的一部分打扁,可以避免热管与其他元件发生干涉。

基本信息
专利标题 :
散热模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101022714A
申请号 :
CN200610033730.7
公开(公告)日 :
2007-08-22
申请日 :
2006-02-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赖振田周志勇刘宜三
申请人 :
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请人地址 :
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200610033730.7
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/427  G06F1/20  G12B15/00  
法律状态
2016-03-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101653376580
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006100337307
申请日 : 20060216
授权公告日 : 20091118
终止日期 : 20150216
2009-11-18 :
授权
2007-10-17 :
实质审查的生效
2007-08-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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