大板级芯片封装模组

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型提供了一种大板级芯片封装模组，包括：介电材料层，其上设置有多个第一通孔；多个芯片，多个芯片设置于所述介电材料层的下表面，每一所述芯片的与所述介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口，每一所述输入\输出端口分别与一所述第一通孔正对；散热胶层，其设置于每一所述芯片的远离所述介电材料层的一面上；多个散热结构，每一所述散热结构分别通过所述散热胶层与一所述芯片连接；塑封体层，其设置于所述介电材料层的下表面并将所述多个芯片以及所述散热结构的侧壁包裹在内，所述塑封体层的下表面将所述散热结构的下端面露出以便于散热。

基本信息

专利标题：

大板级芯片封装模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921479603.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-06

授权号：

CN210535652U

授权日：

2020-05-15

发明人：

杨斌崔成强李潮匡自亮

申请人：

广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A208-1室

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈志超

优先权：

CN201921479603.9

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/31

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2021-01-12 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/367
登记号 : Y2020980009995
登记生效日 : 20201224
出质人 : 广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司
质权人 : 广东南海农村商业银行股份有限公司科创支行
实用新型名称 : 大板级芯片封装模组
申请日 : 20190906
授权公告日 : 20200515

2020-05-15 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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