电源模组及其芯片封装结构
授权
摘要
本申请公开一种电源模组及其芯片封装结构，包括引线框架、至少两个引脚、至少两个基岛和塑封胶层；至少两个引脚设置于引线框架的边缘，包括火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、OUT管脚和REXT管脚；至少两个基岛设置于引线框架内；整流桥和控制芯片设置于至少两个基岛上，并通过基岛或者引线连接至引脚；塑封胶层包覆引线框架、至少两个基岛、整流桥和控制芯片；整流桥的第一交流输入端连接火线管脚，整流桥的第二交流输入端连接零线管脚，整流桥的第一输出端连接高压供电管脚，整流桥的第二输出端连接信号地管脚。通过上述方式，可以缩小芯片封装结构的整体尺寸，降低塑封胶层的耗用量，并可以提升芯片封装结构的集成度。
基本信息
专利标题 ：
电源模组及其芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022322699.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213124420U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
袁添焕刘春平
申请人 ：
中山市木林森微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼
代理机构 ：
广东赋权律师事务所
代理人 ：
金晶
优先权 ：
CN202022322699.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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