一种电源管理芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了芯片封装技术领域的一种电源管理芯片封装结构，包括封装盒和防护壳体，封装盒底部固定有防护壳体，封装盒内部固定有芯片本体，芯片本体底部固定有若干引脚，封装盒侧壁设置有散热机构，散热机构包括双轴电机、搅拌扇叶、散热风扇和散热腔，双轴电机的输出端分别固定有搅拌扇叶和散热风扇，封装盒的侧壁开设有散热腔，搅拌扇叶设置在散热腔内部，散热风扇设置在封装盒的外部，散热腔内部设置有冷却液，本实用新型设置散热机构可以对芯片本体产生的大量热量进行及时散热，从而使得封装盒内部始终处于恒温状态，提升芯片本体使用寿命，并且将散热腔设置为U型腔体，可以增加冷却液的流动面域，提升冷却液的冷却效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电源管理芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122807636.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216250710U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
马腾
申请人 ：
深圳市汇芯源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙五路1号同洲电子龙岗厂区办公研发楼8303
代理机构 ：
北京沃知思真知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹得银
优先权 ：
CN202122807636.5
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/473 H01L23/367 H01L23/49 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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