一种新型电源管理芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型电源管理芯片封装结构，包括电源管理芯片封装主体，所述电源管理芯片封装主体的上端外表面设置有防静电散热机构，所述电源管理芯片封装主体的一侧外表面设置有固定安装机构，所述固定安装机构包括夹板、环形板、防滑膜、弹簧、防滑垫与瓷板，所述电源管理芯片封装主体的下端外表面设置有导电指针。本实用新型所述的一种新型电源管理芯片封装结构，设有固定安装机构与防静电散热机构，将该结构放到夹板中间，夹板通过弹簧的弹力将该结构给夹住，握住环形板进行安装，将散热板放到该结构的上端外表面，提高该结构的散热效率，设置的硅胶膜，可以防止静电，也可以提高稳定性能，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电源管理芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020972282.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212257373U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
田云
申请人 ：
深圳金茂电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山朗山二路6号赛霸科技楼1号楼501赛霸科技楼517室
代理机构 ：
合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘骐鸣
优先权 ：
CN202020972282.2
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/60 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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