一种电源IC芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种电源IC芯片封装结构，包括结构主体，结构主体包括封装盒体以及封装盖，封装盖滑动连接于封装盒体的上端面，封装盖与封装盒体形成一个密封的内腔体，封装盒体内设有基板以及芯片，芯片设于基板的上方，封装盒体外还设有多个引脚，芯片与引脚通过引线实现电连接，封装盖上设有导热片、弹性限位片以及限位挡块，封装盒体上设有可翻转的锁紧件，限位挡块与弹性限位片的间距形成一个用于容纳锁紧件的限位槽，封装盒体上设有滑槽，封装盖设有与滑槽相配合连接的滑块，滑槽的前端设有限制封装盖轴向位移的限位块，滑槽的后端设有开口，封装盖可完全脱离封装盖盒体，以便于芯片的安装。

基本信息

专利标题：

一种电源IC芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021469147.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-22

授权号：

CN212967673U

授权日：

2021-04-13

发明人：

孙磊张踬谢仕宏

申请人：

深圳市慧达云泰科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区铁岗大厦307

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021469147.2

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367 H01L23/10