多芯片封装模组
授权
摘要
本实用新型提供了一种多芯片封装模组，包括：主基板、多个子基板和多颗芯片，所述多个子基板依序同向排列于所述主基板上，每个所述子基板均包括一倾斜面，每个倾斜面上均设置有一颗所述芯片，所述芯片之间电连接，所述芯片与所述主基板电连接。本实用新型通过将多颗芯片倾斜设置于子基板上，能较大程度缩小芯片面积、芯片间距，且同时能够确保芯片之间保持一定距离，保证芯片的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
多芯片封装模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922469678.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211150559U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
卢耀普卢振华陈斌黄治国
申请人 ：
悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
李凤娇
优先权 ：
CN201922469678.5
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/13 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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