本实用新型公开了一种手机摄像模组芯片封装结构，涉及芯片封装领域，包括金属基片，所述金属基片的上表面边缘位置贯穿开设有四个螺纹孔，所述螺纹孔内部通过螺纹连接有螺钉，所述金属基片的上方固定安装有电路板，所述电路板的上表面嵌入安装有导热胶，所述电路板通过导热胶粘接有芯片，所述芯片的下表面边缘位置固定安装有第一电极，所述第一电极的下端嵌入安装进电路板的上表面边缘位置。本实用新型通过导热胶以及导热棒，显著提高了封装结构的散热效果，保证芯片能够更好的工作，本实用新型安装的第一密封圈以及第二密封圈有效防止了芯片及电路板会由于导热胶泄漏而造成短路烧毁的现象，消除了安全隐患。