芯片封装结构、摄像头模组和电子设备

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型实施例提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备，该芯片封装结构包括补强板、电路板、感光芯片和封装层，电路板设置于补强板上，且电路板开设有开口并形成镂空空间，感光芯片设置在补强板上，且容置在镂空空间内，电路板与感光芯片通过引线电连接，封装层层叠在电路板、引线、电路板和感光芯片上，以将补强板、电路板、感光芯片和引线封装成整体，封装层开设有通孔，以露出所述感光芯片的感光面，封装层背向补强板的顶部用于设置镜头，光线经镜头射入并经封装层的通孔传输至感光芯片。通过将补强板作为支撑基础，感光芯片容置在电路板的镂空空间内，封装层进行封装，使得芯片封装结构的整体厚度尺寸缩减。

基本信息

专利标题：

芯片封装结构、摄像头模组和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921038750.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-04

授权号：

CN210120600U

授权日：

2020-02-28

发明人：

陈楠陈孝培

申请人：

南昌欧菲生物识别技术有限公司

申请人地址：

江西省南昌市高新区京东大道1189号

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

郝传鑫

优先权：

CN201921038750.2

主分类号：

H04N5/225

IPC分类号：

H04N5/225