一种摄像头模组感光芯片封装定位治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种摄像头模组感光芯片封装定位治具，包括底座和设置于所述底座顶端两侧的机架，所述底座顶端表面固定安装有若干个治具板，其中一个所述机架表面固定安装有伺服电机，所述伺服电机动力输出端固定连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆外部滑动安装有滑动螺母；本实用新型结构简单，操作方便快捷，制作成本低且性能安全可靠，当一个治具板内的芯片封装作业完成后，同时伺服电机能够带动压紧组件对另一个治具板内的芯片进行压紧，然后再对该治具板内的芯片进行封装作业，而在此期间，可将上一个治具板内的芯片取出，然后装入新的芯片，如此反复作业，能够避免更换芯片需等待而影响工作效率，从而能够提高芯片的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种摄像头模组感光芯片封装定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123438576.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216749806U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张文翰
申请人 ：
深圳市星曜微半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A11栋101
代理机构 ：
广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭琳
优先权 ：
CN202123438576.0
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L27/146 H04N5/225
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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