感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型涉及一种感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端，该感光芯片包括基板和感光单元；基板具有相背设置的第一表面和第二表面，第一表面开设有凹槽；感光单元设于凹槽并与基板电性连接，感光单元背离第二表面的端面为感光面，感光面介于第一表面与第二表面之间。本实用新型可以降低感光芯片感光面的高度，达到减薄摄像模组的整体厚度的目的。另外，由于感光芯片只在基板局部区域开设凹槽，并没有整体减少基板的厚度，所以基板的边缘的结构强度还维持在较高的水平，使得其不易产生弯曲和翘曲现象。

基本信息

专利标题：

感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922403238.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN210839778U

授权日：

2020-06-23

发明人：

帅文华

申请人：

南昌欧菲光电技术有限公司

申请人地址：

江西省南昌市经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

朱志达

优先权：

CN201922403238.X

主分类号：

H04N5/225

IPC分类号：

H04N5/225 H04M1/02 G06F1/16 H01L27/146 H01L27/148