摄像模组、复合基板和感光组件
授权
摘要
本实用新型涉及一种复合基板，其包括：线路板，其具有用于贴附感光芯片的第一表面和相反的第二表面；设置于第二表面的散热筋，所述散热筋的至少一部分位于与芯片贴附区重叠的区域；以及背面模塑部，其通过模塑工艺制作于所述第二表面，并且所述背面模塑部、所述散热筋与所述线路板结合成一体。本实用新型还提供了相应的感光组件和摄像模组。本实用新型可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变。
基本信息
专利标题 ：
摄像模组、复合基板和感光组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921214519.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210016541U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
王明珠栾仲禹黄桢李婷花干洪锋刘丽
申请人 ：
宁波舜宇光电信息有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市舜宇路66-68号
代理机构 ：
北京方安思达知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳琳
优先权 ：
CN201921214519.4
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H01L27/146 H01L23/367 G03B17/55
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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