电路基板及摄像头模组
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种电路基板,包括第一介质层和焊盘,焊盘包括焊盘本体和用于增加抗拉强度的加强座,加强座与焊盘本体相连,焊盘本体设置在第一介质层上,加强座设置在第一介质层内。本实用新型的电路基板能提高焊盘的抗拉强度,避免了因焊接引起的焊盘与板材脱落、剥离的问题。本实用新型还涉及一种摄像头模组。

基本信息
专利标题 :
电路基板及摄像头模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021896959.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
CN213028708U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
陈功许杨柳邓爱国
申请人 :
昆山丘钛微电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
代理机构 :
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 :
蔡光仟
优先权 :
CN202021896959.5
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11  H05K1/02  H05K1/18  H04N5/225  
法律状态
2021-08-06 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/11
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆山丘钛微电子科技有限公司
变更后 : 昆山丘钛微电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215300 江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
变更后 : 215300 江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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