基板电路装置
授权
摘要
本发明提供能够减少从外部照射的噪声的影响的基板电路装置。基板电路装置具有：印刷布线基板；IC芯片，其载置于该基板的表面侧且至少具有一个接地端子；以及布线图案，其装配于该基板并向IC芯片的接地端子供给接地电位。布线图案装配在印刷布线基板的背面上。基板电路装置在存在于印刷布线基板的表面的IC芯片的安装区域内的位置，具有连接于布线图案且贯通印刷布线基板的至少一个导通孔。
基本信息
专利标题 ：
基板电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108463048A
申请号 ：
CN201810151890.4
公开（公告）日 ：
2018-08-28
申请日 ：
2018-02-14
授权号 ：
CN108463048B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
户田健太郎新井健嗣宫泽学长友宪一郎上野彻丸子亚登小川浩史大森铁男
申请人 ：
拉碧斯半导体株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
舒艳君
优先权 ：
CN201810151890.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-10-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20180214
申请日 : 20180214
2018-08-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
