电路基板
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种电路基板，在树脂制绝缘板贴上金属制布线图形板的基板上安装集成电路元件而构成的电路基板中，绝缘板上形成元件主体的插入孔，对应于该元件散热部的布线图形板上形成通孔，并将元件放入插孔内，使其散热部与布线图形板接触后，从通孔注入焊锡将布线图形板与元件焊接。布线图形板也可用铁板。该电路基板具有热传导损失最小，且获得足够的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1093861A
申请号 ：
CN94101721.4
公开（公告）日 ：
1994-10-19
申请日 ：
1994-02-25
授权号 ：
CN1031912C
授权日 ：
1996-05-29
发明人 ：
栗田幸信
申请人 ：
株式会社三协精机制作所
申请人地址 ：
日本长野县
代理机构 ：
上海专利商标事务所
代理人 ：
孙敬国
优先权 ：
CN94101721.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H02K9/02
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法律状态
2006-04-26 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1996-05-29 ：
授权
1994-10-19 ：
公开
1994-10-05 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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