电路基板
公开
摘要
一种电路基板，包括：基板、第一导电层、绝缘层以及第二导电层。第一导电层位于基板上。绝缘层位于第一导电层及基板上，且具有凹槽，其中，凹槽于基板的正投影位于第一导电层于基板的正投影之外。第二导电层位于绝缘层上，且第二导电层的至少一部分位于凹槽中。
基本信息
专利标题 ：
电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585149A
申请号 ：
CN202210216007.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴振中江俊毅
申请人 ：
友达光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄艳
优先权 ：
CN202210216007.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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