布线电路基板
授权
摘要
布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层。导体层具有第1布线、与第1布线电连接的第1端子、与第1布线彼此独立并且具有相对于第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2的第2布线以及与第2布线电连接的第2端子。第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。
基本信息
专利标题 ：
布线电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112204660A
申请号 ：
CN201980036508.8
公开（公告）日 ：
2021-01-08
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN112204660B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
柴田直树町谷博章大薮恭也伊藤正树滝本显也
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201980036508.8
主分类号 ：
G11B5/60
IPC分类号 ：
G11B5/60 G11B21/21 H05K1/02 H05K1/11 H05K3/44 H05K3/46
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B5/00
借助于记录载体的激磁或退磁进行记录的；用磁性方法进行重现的；为此所用的记录载体
G11B5/48
磁头相对于记录载体的配置或安装
G11B5/58
具有在换能工作期间为保持磁头对准记录载体而移动磁头的设施的，例如，补偿记录载体表面的不规则性或轨迹跟踪的
G11B5/60
磁头离记录载体的流体动力学间隙
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-05-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G11B 5/60
申请日 : 20190510
申请日 : 20190510
2021-01-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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