电路布线复合基板
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明提供一种降低了RPC和FPC的复合构造体的总厚度而薄型化了的电路布线复合基板。电路布线复合基板的特征在于，具有在刚性绝缘基板(2a)上设置了电路布线层的至少一个刚性布线基板(1a)和在柔性绝缘基板(12a、12b)上设置了电路布线层的薄膜状的第1和第2柔性布线基板(11a、11b)，所述第1和第2柔性布线基板(11a、11b)各自具有与所述刚性布线基板的两板面分别重叠、固定了的重叠部分(Xa1、Xb1)和与所述板面不重叠的可变形部分(Ya、Yb)，在所述刚性布线基板和柔性布线基板重叠的位置，贯通形成了电连接该各布线基板的各电路布线层的至少一个层间导通路(4、44)。
基本信息
专利标题 ：
电路布线复合基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805651A
申请号 ：
CN200510127230.5
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
关善仁宇波义春
申请人 ：
株式会社藤仓
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陆锦华
优先权 ：
CN200510127230.5
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K1/02 H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2012-08-29 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101446534427
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利申请号 : 2005101272305
公开日 : 20060719
号牌文件序号 : 101446534427
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利申请号 : 2005101272305
公开日 : 20060719
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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