布线基板及布线基板内置用电容器
发明专利申请公布后的驳回
摘要
提供一种能够充分缩小相对于中间基板上的所有端子与半导体集成电路元件侧的线膨胀系数差的中间基板。中间基板(200)具有由芯主体部(100m)和副芯部(1)构成的基板芯(100)，该主体部主要由高分子材料构成为板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯容纳部(100h)，该副芯部由陶瓷构成为板状，以与芯主体部(100m)在厚度方向一致的方式被收纳在副芯容纳部(100h)内。该基板芯(100)的第一端子阵列(5)，以在向与基板芯(100)的板面平行的基准面的正投影中与副芯部(1)重叠的位置关系形成。并且，在副芯部(1)中组装有积层陶瓷电容器，其按顺序循环层积有：与第一侧第一种端子(5a)和第二侧第一种端子(7a)导通的第一电极导体层(54)、作为电介质层的陶瓷层(52)、以及与第一侧第二种端子(5b)和第二侧第二种端子(7b)导通的第二电极导体层(57)。副芯容纳部(100h)，其由与副
基本信息
专利标题 ：
布线基板及布线基板内置用电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819174A
申请号 ：
CN200610006477.6
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
村松正树由利伸治浦岛和浩山本洋关寿毅佐藤元彦
申请人 ：
日本特殊陶业株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
钟强
优先权 ：
CN200610006477.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2009-07-01 ：
发明专利申请公布后的驳回
2008-02-20 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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