多层布线基板及其制造方法

专利权的终止

摘要

本发明提供一种布线设计的自由度高从而能够实现高密度布线的多层布线基板，和用于简便地制造这种多层布线基板的制造方法。该多层布线基板在芯基板上介在电气绝缘层具有两层以上的布线，其中，作为芯基板使用具备填充了导电物质的、正反面导通的多个通孔的基板；所述通孔，其开口直径在10～100μm的范围内、且设置有绝缘膜以及导电物质扩散防止层，介在该绝缘膜将导电物质填充在通孔内；介在电气绝缘层形成在该芯基板上的第一层布线通过过孔与填充在所述通孔内的导电物质相连接。

基本信息

专利标题：

多层布线基板及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101066005A

申请号：

CN200580040066.2

公开（公告）日：

2007-10-31

申请日：

2005-11-14

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

中条茂树中山浩一

申请人：

大日本印刷株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

段承恩

优先权：

CN200580040066.2

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46 H05K3/42