侧布线制造装置、侧布线制造方法及显示装置制造方法
公开
摘要
提供了侧布线制造装置、侧布线制造方法和显示装置制造方法。根据本发明的实施方式的侧布线制造装置包括：载物台，在载物台上装载基板；侧引导件，被配置成当基板被装载在载物台上时被布置成与基板的侧部相邻；以及印刷单元，被配置成在基板上印刷导电膏。
基本信息
专利标题 ：
侧布线制造装置、侧布线制造方法及显示装置制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114600227A
申请号 ：
CN202080073765.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卓润星金永浩裵顺根
申请人 ：
乐金显示有限公司
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
康建峰
优先权 ：
CN202080073765.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/768 H01L27/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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