多层布线结构及其制造方法

专利权的终止

摘要

本发明公开一种多层布线结构的制造方法。所述方法包括在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。

基本信息

专利标题：

多层布线结构及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101176394A

申请号：

CN200680016464.5

公开（公告）日：

2008-05-07

申请日：

2006-03-02

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

村上明繁川岛伊久卫秋山善一

申请人：

株式会社理光

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

葛飞

优先权：

CN200680016464.5

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46 G02F1/1368 G02F1/167