印刷布线板的制造方法
公开
摘要
本发明的课题是提供可抑制晕圈现象，可抑制通孔和沟槽的侧面及底面的凹凸的产生的印刷布线板的制造方法等。本发明的解决方案是一种印刷布线板的制造方法，其中，包括：(A)在内层电路基板上形成包含树脂组合物的固化物的绝缘层的工序、以及(B)对绝缘层的表面进行等离子体处理，形成通孔或沟槽的工序，树脂组合物包含无机填充材料，在将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%的情况下，无机填充材料的含量为50质量%以上且70质量%以下时，无机填充材料的平均粒径为0.1μm以下；无机填充材料的含量为20质量%以上且低于50质量%时，无机填充材料的平均粒径为0.7μm以下。
基本信息
专利标题 ：
印刷布线板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390784A
申请号 ：
CN202111204830.2
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冈崎大地鹤井一彦
申请人 ：
味之素株式会社
申请人地址 ：
日本东京都中央区京桥一丁目15-1
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
卢曼
优先权 ：
CN202111204830.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/03
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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