COF用挠性印刷布线板及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供了一种绝缘层不与加热工具热熔着、可以防止半导体芯片装配后面板装配时接合力降低、提高生产线可靠性和生产性的COF用挠性印刷布线板及其制造方法。COF用挠性印刷配线板具有绝缘层12和与使在该绝缘层12的至少一个面上叠层的导体层11形成图案的同时装配半导体芯片的配线图21，在与上述绝缘层12的上述半导体芯片装配侧相反侧的面上，按照用波长分散型萤光X射线分析装置检出的Si强度为0.15～2.5kcps的膜厚设置由含有Si元素化合物的起模剂形成的起模层13。
基本信息
专利标题 ：
COF用挠性印刷布线板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1784113A
申请号 ：
CN200510131518.X
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
粟田秀俊切通庆裕
申请人 ：
三井金属矿业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
杜日新
优先权 ：
CN200510131518.X
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K3/00 H01L21/00 H01L23/00
法律状态
2009-07-15 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-02 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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