导电性糊剂和使用其制造多层印刷布线板的方法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明提供一种导电性糊剂，其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分。本发明也提供使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。一种导电性糊剂，其包含：树脂混合物，其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，以及导电性粒子，所述导电性粒子的含量为30～75体积％。而且，使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。

基本信息

专利标题：

导电性糊剂和使用其制造多层印刷布线板的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101976590A

申请号：

CN201010543527.0

公开（公告）日：

2011-02-16

申请日：

2005-09-26

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

冈良雄泷井齐林宪器

申请人：

住友电气工业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陈桉

优先权：

CN201010543527.0

主分类号：

H01B1/20

IPC分类号：

H01B1/20 H05K1/09 H05K3/46