氧化铜糊剂及电子部件的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供能够得到将芯片部件与基板更牢固地接合、并且导热性高的铜系接合材料的铜系糊剂。本发明的氧化铜糊剂含有含铜粒子、粘结剂树脂和有机溶剂，含铜粒子包含Cu2O及CuO，含铜粒子中包含的铜元素中的、构成Cu2O的铜元素及构成CuO的铜元素的总量为90％以上，含铜粒子的50％累积粒径(D50)为0.20μm以上5.0μm以下，50％累积粒径(D50)与10％累积粒径(D10)满足1.3≤D50/D10≤4.9，50％累积粒径(D50)与90％累积粒径(D90)满足1.2≤D90/D50≤3.7，含铜粒子的BET比表面积为1.0m2/g以上8.0m2/g以下。
基本信息
专利标题 ：
氧化铜糊剂及电子部件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521271A
申请号 ：
CN202080066796.4
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小池淳一海王知
申请人 ：
材料概念有限公司
申请人地址 ：
日本宫城县
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN202080066796.4
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B1/20 H01L23/373 H01L21/50 H05K3/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20200925
申请日 : 20200925
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
