电子部件及其制造方法

授权

摘要

本发明提供一种ESR低且元件与端子的连接强度优良的电子部件，其在元件上经由导电性粘接剂层安装有板状端子。其特征在于，所述导电性粘接剂包含扁平形状的导电性部件及有机溶剂，在真空环境下，通过使所述有机溶剂气化，所述扁平形状的导电性部件具有在所述导电性粘接剂层的厚度方向立起的区域。此外，其特征在于，包括所述板状端子与导电性部件的扁平面所成的角度在45度以上的部分。

基本信息

专利标题：

电子部件及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101107685A

申请号：

CN200680002577.X

公开（公告）日：

2008-01-16

申请日：

2006-01-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

古泽厚志后藤公平

申请人：

三洋电机株式会社

申请人地址：

日本国大阪府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

优先权：

CN200680002577.X

主分类号：

H01G9/012

IPC分类号：

H01G9/012 H01G9/00 H01G9/14