半导体器件、电子部件和电子部件的制造方法
实质审查的生效
摘要
半导体器件包括基板、配线部、接合部、半导体元件和密封树脂。基板具有彼此朝向相反侧的基板主面和基板背面。配线部具有形成在基板主面的导电层。接合部具有形成在配线部的上表面的第一镀覆层和形成在第一镀覆层的上表面的第一焊料层。半导体元件具有：与基板主面相对的元件主面；形成在元件主面的元件电极；以及形成在元件电极的下表面且与第一焊料层接合的第二焊料层。密封树脂覆盖半导体元件。从与基板主面垂直的厚度方向看，接合部比元件电极大。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件、电子部件和电子部件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450791A
申请号 ：
CN202080068715.4
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西村勇新开宽之高田嘉久柳田秀彰竹田裕史
申请人 ：
罗姆股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN202080068715.4
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/48 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/18
申请日 : 20200929
申请日 : 20200929
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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