电子部件的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种能够在希望的区域形成外部电极的电子部件的制造方法。在具有第1主面以及第2主面、第1侧面以及第2侧面和第1端面以及第2端面的电子部件坯体的第1端面形成第1外部电极并在第2端面形成第2外部电极来制造电子部件的电子部件的制造方法，具备：在电子部件坯体的表面之中的至少形成第1外部电极的区域以外的区域，涂敷负型的光固化抗蚀剂的工序(S1)；通过照射光，从而使光固化抗蚀剂固化的工序(S2)；对光固化抗蚀剂进行显影的工序(S3)；和在第1端面形成第1外部电极，在第2端面形成第2外部电极的工序(S4)。
基本信息
专利标题 ：
电子部件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334448A
申请号 ：
CN202111008088.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-08-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
崔弘毅
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘慧群
优先权 ：
CN202111008088.8
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/30
申请日 : 20210830
申请日 : 20210830
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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