电子部件的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种能够降低外部电极的厚度分布的变动的电子部件的制造方法。具有在电子部件坯体的端面设置了外部电极的构造的电子部件的制造方法，具备：在电子部件坯体的端面，设置用于促进外部电极用导电性膏的固化的固化促进剂的工序(S1)；和在电子部件坯体的端面设置外部电极用导电性膏的工序(S2)。
基本信息
专利标题 ：
电子部件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334440A
申请号 ：
CN202111017751.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
崔弘毅
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘慧群
优先权 ：
CN202111017751.0
主分类号 ：
H01G4/005
IPC分类号 ：
H01G4/005 H01G4/30 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/005
电极
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/005
申请日 : 20210831
申请日 : 20210831
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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