层叠电子部件以及层叠电子部件的制造方法
授权
摘要
本发明提供在层叠体的侧面中的屏蔽导体层不易产生形成不良的层叠电子部件。具备：层叠有基体层(1a～1i)的具有包括第一主面(1B)、第二主面(1T)以及侧面(1S)的外表面的层叠体(1)；内部电极(接地电极(2)、线圈电极(3)、电容器电极(4)、布线电极(5))；外部电极(7)以及形成于外部电极(7)的表面的第一镀覆层(9)，至少一个内部电极的端部的至少一部分从层叠体(1)的侧面(1S)露出，在层叠体(1)的侧面(1S)形成第二镀覆层(10)以包含从层叠体(1)的侧面(1S)露出的内部电极的端部，在包含第二镀覆层(10)的层叠体(1)的外表面形成屏蔽导体层(11)，第二镀覆层(10)的厚度比屏蔽导体层(11)的厚度小。
基本信息
专利标题 ：
层叠电子部件以及层叠电子部件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112400211A
申请号 ：
CN201980046832.8
公开（公告）日 ：
2021-02-23
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN112400211B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
山元一生冈崎敦信浅野裕希
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
舒艳君
优先权 ：
CN201980046832.8
主分类号 ：
H01G4/40
IPC分类号 ：
H01G4/40 H01F17/00 H01F27/00 H01G4/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/40
固定电容器与本小类不包含的其他电气元件的结构组合，电容器是主要结构，如RC组合
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-03-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/40
申请日 : 20190705
申请日 : 20190705
2021-02-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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