电子部件的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种电子部件的制造方法，抑制在电子部件坯体的外部电极形成面以外的面附着导电性膏。在具有长方体状的形状的电子部件坯体的外部电极形成面涂敷导电性膏的电子部件的制造方法具备：将具有外部电极形成面的第1方向上的尺寸以下的宽度尺寸的导电性膏配置于基材的表面的工序(S2)；以及使基材和电子部件坯体加压密接，使得在电子部件坯体的外部电极形成面附着导电性膏的工序(S3)。
基本信息
专利标题 ：
电子部件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464453A
申请号 ：
CN202111036889.5
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-09-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫崎俊树
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘慧群
优先权 ：
CN202111036889.5
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/005 H01G4/12 H01G4/232 H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/30
申请日 : 20210906
申请日 : 20210906
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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