电子部件及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。
基本信息
专利标题 ：
电子部件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101256962A
申请号 ：
CN200810087075.2
公开（公告）日 ：
2008-09-03
申请日 ：
2005-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西面宗英
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200810087075.2
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L23/498 H01L23/495 H05K3/00 H05K1/11
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2018-01-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20051116
授权公告日 : 20100602
终止日期 : 20161116
申请日 : 20051116
授权公告日 : 20100602
终止日期 : 20161116
2010-06-02 ：
授权
2008-10-29 ：
实质审查的生效
2008-09-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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