电子部件和热传导部件的制造方法以及电子部件用热传导部件的...
专利权的终止
摘要
在电子部件(16)上配置有固态的接合材料(22)。使热传导部件(21)与接合材料(22)的表面重合。即使将流动性的热硬化性粘接剂(27、28)夹持在热传导部件(21)与基板(15)之间，也可以由固态的接合材料(22)的表面支承热传导部件(21)。从而能够维持接合材料(22)的厚度。当在热硬化性粘接剂(27、28)硬化后使接合材料(22)熔融时，通过硬化后的热硬化性粘接剂(27、28)支承热传导部件(21)。从而不管接合材料(22)是否发生熔融均能够可靠地阻止热传导部件(21)的下降。这样一来，能够可靠地避免凝固后的接合材料(22)的厚度缩小。从而可以通过固态的接合材料(22)的厚度准确地控制凝固后的接合材料(22)的厚度。
基本信息
专利标题 ：
电子部件和热传导部件的制造方法以及电子部件用热传导部件的安装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101326637A
申请号 ：
CN200580052267.4
公开（公告）日 ：
2008-12-17
申请日 ：
2005-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宗毅志
申请人 ：
富士通株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
赵淑萍
优先权 ：
CN200580052267.4
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H01L23/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2018-01-26 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/36
申请日 : 20051208
授权公告日 : 20100303
终止日期 : 20161208
申请日 : 20051208
授权公告日 : 20100303
终止日期 : 20161208
2010-03-03 ：
授权
2009-02-11 ：
实质审查的生效
2008-12-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN100593238C.PDF
PDF下载
2、
CN101326637A.PDF
PDF下载
